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  • 小型等离子清洗机集成了RF等离子体发生技术、计算机控制技术、软件编程技术,采用气体作为清洗介质,有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。工作时外接一台真空泵,清洗腔内的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面,可短时间内彻底清洗掉有机污染物,清洗程度可达到分子级。另外,其样品台可选配加热功能,可加负偏压,用以实现离子蚀刻。此外,其可在特定条件下根据需要改变某些材料表面的性能。
  • GSL-1100X-PJF-A是等离子枪和可控制的样品台结合在一起的产品,有自动控制的样品台,就可使等离子枪按设定程序对样品表面进行更均匀涂覆和处理,保证处理样品表面的一致性和均匀性。此系统是由RF发生器、气体传输管、等离子枪头和X-Y移动的工作台(带有真空吸盘和控制盒)。此系统产生等离子束可在非真空和低温状态下活化和清洗样品表面,可处理的样品有单晶片,光学元件和塑料等,也可在常压下进行等离子增强气相沉积。
  • EQ-PCE-8等离子清洗机是一款较大型的等离子清洗机,等离子腔体为 Φ8.5 "×12"的石英腔体,采用的射频电源功率0 - 100W连续可调节。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物,同时也可改变物体表面的性质(如亲水和疏水性等),对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备。
  • EQ-PCE-6小型等离子清洗机的等离子腔体为 Φ160mm×190mm的石英腔体,采用的射频电源功率3.0MHz(1%),输出功率7.2W、10.2W、29.6W三档可调。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物,同时也可改变物体表面的性质(如亲水和疏水性等),对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备。
  • EQ-PCE-3 是微型台式等离子清洁仪,这款离子清洁仪可利用空气、氧气或氩等离子来**玻璃、半导体、高分子材料、 金属基座的表面纳米有机污染物,在高射频(RF)功率的情况下的*大有机物去除率约为10nm/min 。对材料进行涂覆镀膜前,使用本等离子清洁仪对单晶基片进行清洁能获取更好的效果。
  • EQ-PDC-001是一款腔体尺寸较大的等离子清洗机,其等离子腔体尺寸为6"dia x 6.5"。特别适合对有机物和基片表面进行清洗,同时可以向腔体通入不同的气体(如氧气和惰性气体等),从而产生不同气氛的等离子体以满足实验需要。在高射频工作状态下起表面脏物移出速率高达20nm/min.对于在薄膜生长前对基片进行预处理,此款设备极为理想。
  • GSL1100X-PJF-LD等离子表面处理仪是一种紧凑的大气离子表面处理喷射系统,主要由射频发生器、离子束头组成。喷射的离子束流能在较低的温度和没有真空条件下,迅速活化和清理材料表面。例如单晶片、光学元件、塑料等广泛的材料。 为了获得高质量的外延薄膜或者光学涂层,预先进行表面处理可以得到显著的效果。