产品详情
  • 产品名称:微凹版式涂布机

  • 产品型号:MSK-AFA-MG200-LT
  • 产品厂商:科晶
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简单介绍:
本设备是一款采用微凹版涂布工艺对基材表面进行涂布的涂布机,一般应用与基材表面薄层涂布工艺。密闭料盒刮刀内置、陶瓷凹版辊逆转涂布,可实现单面连续涂布、双面连续涂布等涂布工艺。该设备也适用于对一些其它类型浆料及基材的涂布工艺。适合实验室或样品线用于产品的工艺摸索。
详情介绍:
功能特点
  • 封闭式料盒,可避免环境污染及溶剂挥发;
  • 料盒开合手工调节,定位精度高;
  • 基材张力控制,走带稳定,可低张力走带;
  • 热风式烘箱,单面吹风,干燥效果上等;
  • PLC控制,HMI操作,方便易用;
  • 标配MSK-50取样器,实现取样测量;
  • 选配电晕处理功能;
  • 选配在线厚度测量功能;
  • 选配供料装置。
  技术参数
电源 电压单相AC220V±10%(可定制110VAC),频率50Hz/60Hz,功率6KW
涂布类型 连续涂布
导辊幅宽 200mm
基材幅宽 Max.180mm
涂布宽度 Max.180mm,可通过更换凹版辊调节
机械速度 Max.1.0m/min
涂布速度 Max.0.3m/min(参考陶瓷涂料)
涂布厚度 单面厚度:≤20μm (参考值,与涂料及凹版辊参数相关)

精度:≤±1.5μm(不含边缘异常区域,参考值,与涂层厚度相关)

凹版辊 直径Ф30mm,标配1根,辊面参数客户指定
料盒容积 约0.05L
驱动辊直径 Ф80mm ,辊跳动≤3μm
干燥单元 总长0.5m
干燥温度 Max.150℃,均匀性±5℃(工作位置),可设定
排风 离心风机,风量198

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